Die systron esX ist ein vertikales Säum- und Schleifzentrum für die präzise Bearbeitung von Glaskanten. Die Anlage kombiniert hohe Bearbeitungsqualität, automatisierte Prozesse und maximale Flexibilität in einer kompakten Maschinenlösung.
Mit dem neuen Minimalmaß von 350 x 180 mm erweitert die systron esX ihre Einsatzmöglichkeiten deutlich und ermöglicht nun auch die effiziente Bearbeitung besonders kleiner Glasformate.
Die Bearbeitung kleiner Gläser stellt in der industriellen Glasproduktion hohe Anforderungen an Präzision, Prozesssicherheit und Materialhandling. Die systron esX verarbeitet ab sofort Glasformate ab nur 350 x 180 mm zuverlässig und reproduzierbar.
Dadurch entstehen neue Möglichkeiten für:
Die Anlage eignet sich sowohl für Standardrechtecke als auch für komplexe Glaskonturen mit Innen- und Außenradien.
Die systron esX vereint mehrere Bearbeitungsschritte in einer einzigen Anlage:
Ein entscheidender Vorteil ist die Bearbeitung von Glasdicken von 4 bis 19 mm ohne Werkzeugwechsel. Dadurch werden Stillstandzeiten reduziert und Produktionsabläufe optimiert.
Die schwimmend gelagerte Werkzeugspindel sorgt dafür, dass der Schleifkopf exakt der Glaskontur folgt – auch bei Unter- oder Überbrüchen. Das Ergebnis sind gleichmäßige und hochwertige Kanten bei hoher Prozesssicherheit.
Für anspruchsvolle Anwendungen bietet die systron esX die Möglichkeit der Bearbeitung in mehreren Durchgängen. Dadurch kann der Materialabtrag erhöht und eine industriell geschliffene Kante effizient erreicht werden.
Je nach Anforderung erfolgt die Bearbeitung:
Die automatisierte Prozessführung ermöglicht gleichbleibende Qualität bei hoher Bearbeitungsgeschwindigkeit.
Die robuste Bauweise und die patentierten systron Technologien ermöglichen kurze Durchlaufzeiten und hohe Produktivität.
Technische Vorteile der systron esX:
Die Kombination aus Präzision, Geschwindigkeit und Flexibilität macht die systron esX zur idealen Lösung für moderne Flachglasbearbeitung.
